美國半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA)今天發(fā)布了總裁兼首席執(zhí)行官約翰·諾弗 (John Neuffer) 的以下聲明，贊揚拜登總統(tǒng)將2022年芯片法案 (HR 4346) 簽署為法律。該立法為半導體制造激勵和研究投資提供了520億美元，并為半導體制造提供了投資稅收抵免。

“今天標志著美國創(chuàng)新和競爭力的巨大飛躍，也是重新確立美國在半導體領域領導地位的起點。通過頒布芯片法案，拜登總統(tǒng)和國會領導人加強了國內(nèi)半導體制造、設計和研究，從而在未來幾十年加強了美國的經(jīng)濟、國家安全和供應鏈。”

根據(jù)Fortune報導，專注投資半導體企業(yè)的投資機構NZS Capital分析師Jon Bathgate表示，“由于幾個關鍵原因，臺灣與韓國的芯片制造商可能傾向站在美國這邊。”

Jon Bathgate認為，盡管美國在晶圓代工方面輸給亞洲，但他們?nèi)允窍冗M芯片設計與生產(chǎn)設備的領導者，數(shù)據(jù)顯示，美國擁有8成以上的芯片設計設備，超過5成的芯片設計專利，以及將近一半的芯片生產(chǎn)設備。

然而中國大陸擁有全球最大的半導體市場，同時他們也是半導體生產(chǎn)設備的最大買家，因此對于企業(yè)而言，要在兩者之間抉擇并不容易。

半導體產(chǎn)業(yè)專家Dexter Roberts說：“盡管美國提供補助又要求其停止在大陸投資，但臺積電等企業(yè)需要大陸與美國市場，因此會看到他們盡量避免在美國與大陸之間選邊站。”

咨詢機構Red Branch Consulting創(chuàng)辦人、前美國國土安全部官員Paul Rosenzweig則提到，“如果企業(yè)完全切斷與大陸的所有聯(lián)系，將出現(xiàn)龐大的損失，這也代表大多數(shù)的企業(yè)非常不愿意與大陸徹底決裂。”