據(jù)南太湖發(fā)布消息，位于南太湖新區(qū)康山街道的材料產(chǎn)業(yè)園項目是新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園下設的3個子產(chǎn)業(yè)園之一，占地面積是155畝，于今年3月25日開工，目前的建設進度是廠房基本上達到2至3層的樓面，計劃今年年底全部結頂。

新區(qū)相關負責人表示，目前，45萬平方米半導體專業(yè)標準廠房及漢天下、旦迪通信等半導體企業(yè)所投項目均在快速建設，預計明年上半年將逐步投入使用。

該區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園由新區(qū)聯(lián)合市產(chǎn)業(yè)集團與上海張江高科共同規(guī)劃打造，包含裝備產(chǎn)業(yè)園、材料產(chǎn)業(yè)園、封測產(chǎn)業(yè)園3個國有公司投資子產(chǎn)業(yè)園及多個自建半導體項目，建成后將形成整機與芯片聯(lián)動、硬件與軟件結合、產(chǎn)品與服務融合發(fā)展的自主創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

據(jù)悉，截至目前，南太湖新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)園已累計簽約項目19個，總投資約122億元，初步形成芯片設計、制造、封測、材料、設備全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)體系。