據(jù)《科創(chuàng)板日報》27日報道，高塔半導體（Tower Semiconductor）宣布，其股東會已經(jīng)批準英特爾（Intel）收購高塔議案，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準。 

此前，英特爾與高塔宣布簽署最終協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，總計約54億美元（約354億人民幣）。

據(jù)報道，高塔半導體公司宣布，公司股東特別會議已經(jīng)批準了將公司出售給英特爾公司的協(xié)議，雙方在交易完成前需要獲得所有必要的監(jiān)管批準。

直到交易完成前，Intel代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）和Tower半導體（Tower Semiconductor）將獨立運營。在此期間，Intel代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）將繼續(xù)由Thakur領(lǐng)導，Tower半導體（Tower Semiconductor）將繼續(xù)由Ellwanger領(lǐng)導。交易結(jié)束后，Intel旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業(yè)務(wù)。屆時，Intel將分享有關(guān)整合計劃的更多細節(jié)。

大手筆收購背后，是英特爾向更多芯片代工領(lǐng)域擴張的野心。

在國際知名調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics的報告中，過去幾年高塔半導體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè)，和世界先進、臺積電、華虹半導體等不相上下，力壓韓國的東部高科。而在去年第一季度，高塔半導體的銷售額更是高居全球第七位，緊追身前的臺積電和中芯國際。

高塔半導體以成熟制程和模擬芯片代工見長，代工產(chǎn)品涵蓋射頻、電源、工業(yè)傳感器等領(lǐng)域，服務(wù)于移動、汽車和電源等市場。模擬芯片不像數(shù)字芯片追求先進制程，制程大多集中在28nm以下，通過收購成熟企業(yè)就可以掌控產(chǎn)業(yè)鏈。

在原本深度布局的PC市場出現(xiàn)下滑之際，英特爾轉(zhuǎn)而開始加大晶圓代工廠的對外開放，將自己的芯片代工廠面向所有芯片企業(yè)開放，并逐漸欲將高通、三星、聯(lián)發(fā)科、英偉達等曾經(jīng)的競爭對手，轉(zhuǎn)變?yōu)樽约旱木A代工業(yè)務(wù)的客戶。去年，英特爾更是推出了IDM2.0戰(zhàn)略，加速開放程度，業(yè)務(wù)變身為“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”的組合。